大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于手機可以換處理器嗎的問題，于是小編就整理了4個相關介紹手機可以換處理器嗎的解答，讓我們一起看看吧。
oppo手機天璣1200處理器好 還是驍龍765的好？
首先，我們拋開品牌的個人調(diào)校效果來說，單看性能的話，天機2000的性能是明顯高于驍龍765的，首先，驍龍765，他是驍龍系列比較一款中端的處理器，而天機1200處理器是聯(lián)發(fā)科最近才出的，比較一科比較高端的處理器，就目前手機性能來說，兩款性能在日常使用中沒有太大的區(qū)別，主要體現(xiàn)在游戲方面的不同，當然，手機不能只看性能，還是要看日常使用的效果，比如說照相之類的，一般人使用手機滿足日常需要就可以了
手機可以換處理器嗎，該怎么換？
手機處理器做為手機的重要組成部分，它是手機的控制中心，用來處理手機內(nèi)的數(shù)據(jù)。同時手機也是高集成度的電子產(chǎn)品，首先處理器是可以更換的，前提是更換同款，是有一定的工藝要求的與難度的。
- 相同型號之間是可以更換的：比如說高通835換835，在處理器有問題的情況下同款是可以換的，但是這要用到轉(zhuǎn)業(yè)的設備（比如靜電手環(huán)、熱風儀，錫膏，松香等等），重要的是你得有這手藝。我們手機在生產(chǎn)的時候，如果有一點點移位，或者是虛焊，又或者是貼反向時，都需要SMT上的檢焊來處理與更換的。
- 不同型號處理器之間更換它理論是上是成立的，但是你真的懂手機主板設計與原理嗎？每個器件的用途知道嗎？處理器上每個觸角/針腳的用途知道嗎？最簡單的處理器的正反你會確認嗎？兩款處理器上的針腳用途想同嗎？如果這些你都不知道，那還是買什么型號用什么吧。等你搞懂手機上每個器件的用途，線路設計等后再去研究吧。那樣你可能會成功。
小結(jié)，俗話說隔行如隔山，有些手藝或者技術(shù)是我們可以很容易就可以學成并可以操作的。但是相對換處理器，還要換不同型號的那專業(yè)性的要求就高了，就是有專業(yè)知識也不見得能夠成功。因為手機的處理器它與電腦的處理器是不同的，手機的主板不能兼容所有的處理器，但是電腦的主板是可以兼容主流的處理器的。如果真的能夠換，早就有大神來做了！所以還是老實的買什么用什么，真的想用好點的處理器那就購買配置了這款處理器的手機吧。希望能幫到你。如有描述錯誤，請留言指教。謝謝！
謝謝邀請，
肯定是可以換的，但是必須由專業(yè)人士更換。
- 為什么這么說呢，手機處理器芯片和電腦的不一樣電腦是直接裝上去的，而手機處理器芯片不是直接扣上去的，而是用錫焊上去的。
- 還有就是，芯片上有很多不同的腳位，一個焊不好都會出問題，操作難度系數(shù)有點高，一不留心，焊不好，芯片也就廢掉了。
- 即使重新焊接，也要考慮相關驅(qū)動的問題，沒有相關驅(qū)動，也不能使用，也就是固件必須支持。
- 只有專業(yè)人士在有專業(yè)設備情況才可以，建議不要自己嘗試，這個不是換個電池啥的，一不小心，手機就廢了。
- 謝謝大家閱讀，歡迎大家評論、關注。
不可以，
1.每個手機的工藝都不一樣，除非統(tǒng)一機模，主板大小，元器件位置大小等都需要統(tǒng)一，如果這些都能達成，還有個客觀因素，手機零件小，好多都是焊接工藝，不可能那么容易換。
2.每個手機的系統(tǒng)都是廠家在出廠前經(jīng)過專門的調(diào)試和適配。一般更改儲存都會導致一些異常情況，更別說處理器了。
可以換，同品牌型號可以換。跨品牌型號就別合計了。換CPU是一件非常鬧心的活，焊不好就廢。現(xiàn)在沒人愿意干這活。而且手焊或機器焊也不如原廠質(zhì)量好，容易出暗病?，F(xiàn)在主板也不貴，蘋果除外，所以這活沒人愛接。
高通驍龍660的手機可以換別的處理器嗎，比如710等等？
需要專業(yè)人士，非常專業(yè)的，達到工程師級別。首先cpu與cpu硬件的話，針腳是不是一樣，主板支不支持，一系列的問題，還有軟件支不支持，系統(tǒng)支不支持，cpu不是拿來直接換上就行的，里面寫的程序代碼是不是一樣，不要小看cpu就是黑色一小塊，里面的學問可多了。手機換CPU對于非專業(yè)人士來講是不現(xiàn)實的東西。換內(nèi)存是可以的，里面不需要更改程序干嘛的。
謝謝
不能，每一代芯片的構(gòu)架不同，制程也不一樣，也就意味著芯片的大小不一樣，I/O口的對性就有差異，除非做一個定制的轉(zhuǎn)接板處理，當然這樣厚度就變的不一樣了，手機蓋子也未必蓋的上??
這個應該是不行的，首先硬件上可能有差異，譬如針腳數(shù)量和結(jié)構(gòu)的差異，就像以前Intel的CPU那樣同樣都是775的針腳，但是兩代之間不兼容。
其次是驅(qū)動方面的問題，硬件必須要有軟件驅(qū)動才可以正常工作的，660和710驅(qū)動不同，會導致無法正常工作的問題。
最后如果你去淘寶搜索660換710是沒有這種服務的，也就是說市場沒有這種服務，那么就算換，那花費也不低，都可以換一部手機了。
為什么手機硬件更新?lián)Q代這么快？處理器、顯卡等幾乎都是每年換兩代。科技的突破很簡單嗎？
手機換代快是因為市場競爭很激烈，每年換代都是家常便飯，但是你說的CPU和GPU每年換兩代就有些過分了，技術(shù)發(fā)展再快現(xiàn)在也不可能一年換兩代，但是今后一年推出一代的頻率還是可以做到的，比如華為每年下半年都會推出新一代麒麟芯片，而高通每年年底也會公布新一代驍龍芯片。
但是科技發(fā)展速度也是有快又慢的，不可能長期保持很快的更新速度，即使未來一直保持每年換代，那新一代產(chǎn)品究竟能比上一代強多少也是個問題，2010-2015年可以說是智能手機飛速發(fā)展的時期，比如蘋果A系列芯片每一代不提升個50%以上甚至翻倍都不好意思打招呼，高通的GPU每年的進步速度也比現(xiàn)在快很多，但是看看這幾年，驍龍835到驍龍845再到驍龍855，其實每一代的進步并不是很大，更多的還是靠工藝的升級而帶來的能效升級。
半導體技術(shù)盡管已經(jīng)發(fā)展了幾十年，相關產(chǎn)業(yè)也早已成熟，但是升級半導體工藝和架構(gòu)技術(shù)卻是越來越難，半導體工藝進入10nm以后升級速度明顯放緩，難度和開發(fā)成本劇增，就連英特爾的10nm工藝也難產(chǎn)好幾年，放到手機處理器上也是如此，這一點僅僅從主流手機芯片的核心數(shù)量和頻率就能看出來，每一年雖說都在換代，但是提升并不是很大。
可以說現(xiàn)在的手機芯片也已經(jīng)進入傳統(tǒng)PC芯片那樣的成熟期，每一年所謂的更新?lián)Q代更多的是廠商為了商業(yè)營銷的手段，否則無法吸引消費者購買新產(chǎn)品，其實就實際使用來說，新產(chǎn)品和舊產(chǎn)品變化不大，所以切記不要盲目追新。
這個問題說的不對啊，CPU、顯卡采用新的架構(gòu)才被稱為換代，否則都是換馬甲，按著這個標準卡的話，CPU和顯卡根本不可能一年換兩代，兩年換一代才是正常節(jié)奏，有時候工藝制程不配合，一個架構(gòu)撐三四年也很正常。
以顯卡一哥英偉達為例，自2010年到現(xiàn)在，先后發(fā)布了5款消費級GPU架構(gòu)：費米（Fermi）架構(gòu)、開普勒（Kepler）架構(gòu)、麥克斯韋（Maxwell）架構(gòu)、帕斯卡（Pasca）架構(gòu)和圖靈（Turing）架構(gòu)，平均一個架構(gòu)用兩年。
英特爾由于采用鐘擺策略（Tick-Tock），更是嚴格遵循兩年更新一個架構(gòu)的節(jié)奏，第一年是新架構(gòu)+舊制程工藝，第二年是沿用上年架構(gòu)+新制程工藝。
手機硬件比如SOC芯片，一年換一代，看起來節(jié)奏蠻快，但這是產(chǎn)品換新，嚴格地說，SOC芯片內(nèi)部各核心絕大部分并不是一年一換代。以驍龍8系列芯片為例：
快充從3.0升級到4.0，用了2年；
GPU從530升級到630，耗時3年；
基帶升級時間比較亂，長則2年，短則三年，但也沒有一年2升級；
CPU基本是兩年一升級；
從以上可以看出，電腦和手機的核心硬件升級節(jié)奏一般都是兩年一代，并不是一年換代兩次，這個節(jié)奏基本上符合摩爾定律。
兩年換一代也不錯，看起來科技突破似乎很簡單嘛。
事實是，科技突破還真不簡單：
建一座先進晶圓廠的花費，已經(jīng)由最初的上百萬美元，飆升到現(xiàn)在的上百億美元，只有個位數(shù)的玩家才玩得起；
先進芯片工藝制程的競爭，現(xiàn)在賽道上只有臺積電、三星和英特爾，曾經(jīng)的大佬格羅方德宣布退出7nm比賽，因為玩不起；
自從1958至1959年間，德州儀器的杰克.基爾比和仙童半導體的羅伯特.諾伊斯（英特爾公司創(chuàng)始人）共同發(fā)明集成電路以來，現(xiàn)在的芯片盡管比60年前的性能強大超過千萬倍，但仍然沒有在材料（基于硅）和理論（元件縮微小型化）上突破，只是在改良；
在現(xiàn)有的設計架構(gòu)下，CPU的最高頻率已經(jīng)止步于5GHz（非常規(guī)散熱比如用液氮，頻率還可以提升），芯片制程工藝很快將止步于3nm，也就是說，摩爾定律將失效，基于硅的芯片潛能基本挖盡，如果沒有新的材料，芯片性能演進可能將暫停；
所以，所謂的科技突破很簡單只是表象，背后一堆最強大腦在努力，但是沒有被人看到而已。
到此，以上就是小編對于手機可以換處理器嗎的問題就介紹到這了，希望介紹關于手機可以換處理器嗎的4點解答對大家有用。
